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公司簡介
本公司成立於民國54年，主要業務為製造與銷售聚乙烯塑膠粒，工廠設於高雄縣仁大石化工業區內。產品分為低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚 乙烯(HDPE)、線型低密度聚乙烯(LLDPE) 、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)四種。聚乙烯塑膠粒經過下游廠商加工後，製成日常生活必需之各種塑膠用品。
近年來本公司加強致力於多角化經營，於民國86年與聯成石化併購華塑集團控股權，藉以擴大石化產業與塑膠製造業範圍，並轉投資電子、材料、金融、創投等各項事業，成果頗為良好，具體強化台聚在國際市場的競爭角色。
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技術研發單位願景
1.自我超越並勇於接受挑戰，不斷改善以追求卓越。
2.培育人才，重用人才。
3.期能對社會大眾有所貢獻。
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人員運用效益
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年度
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96
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97
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研究計畫
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吸震式無膠接著環保彈性鞋材技術
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吸震式無膠接著環保彈性鞋材技術
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獲配員額
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2 |
3 |
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實際報到並仍在職員額
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2 |
3 |
目前政府工業局補助吸震式無膠接著環保彈性鞋材科專計畫，期能發展一種環保彈性材料，為公司帶來新營收。二年科專計畫結束後，將發展太陽能光電材料，為公司研發另一個事業体，期許能往更高科技產業來發展。
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人員工作規劃及培訓規劃
研發替代役人員可參加計畫如以下所示:
合作研究
計畫名稱
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合作
對象 |
計畫
經費
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太陽能光電材料開發
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自行開發
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100,000,000
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LED光電材料開發
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自行開發
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100,000,000
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接枝改性聚烯烴開發
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自行開發
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100,000,000
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吸震式無膠接著環保彈性鞋材技術
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財團法人鞋類暨運動休閒科技研發中心
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30,000,000
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而研發替代役人員培訓，本公司均有一套完善的訓練。
| 1.教育訓練: |
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1-1.新進人員訓練 |
針對新進人員，我們擬定一套完整的訓練課程，詳細介紹了企業文化精神、組織的制度規範、產品種類與樣式、生產工廠與生產流程、研究設備與研發方向。
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1-2.在職訓練
（On-Job-Training） |
(i).相關主管教導
透過主管與資深同事，除了定期參加舉辦的教育訓練課程並經由小組會議使同仁腦力激盪達到學習目的；此外，為了使每位員工能有廣闊的能力及視野，除了負責本身專屬工作之外，另外協助其他專案研究之進行及定期安排與技服同仁拜訪客戶，見習客訴處理、人際關係經營及解決方法，達到提升知識與技能並增進人際關係的目的。
(ii).公司內訓
定期在台北總公司舉辦教育訓練課程，課程內容包括：專業技能訓練課程、領導統御與管理課程、電腦進修課程、一般通識課程等，可提供訓儲人員全方位的企業內進修訓練。
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1-3.外派受訓
（Off-Job-Training） |
視業務需要，主管將多鼓勵訓儲人員，參與外界研討會及與專業相關的訓練課程學習最新的專業技術與管理知識。
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2.升遷制度:
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研發替代役人員每年實施績效評估並依考核結果調整待遇與職級，享有與正式員工同等之升遷管道，具組織管理能力者可提升至擔任管理工作，如熱愛研究工作亦可以朝專業研究人員發展。技發處具備完善的輪調制度，於研發工作一段時間後轉任至技服工作接觸人群，全方位培育人才，希望能使每位研發替代役人員均具備有多方面的知識與技能。
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3.激勵制度:
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為提升工作士氣，促進團隊精神對於員工在日常工作上有特殊表現或緊急事故能及時應變處理得宜者，能給予即時之獎勵。
頒發即時獎勵獎金之條件:
. 對公司之損害能防範於未然者。
. 遇緊事故能及時應變，處置得宜，並有成效者。
. 能救護公司財產及人員於危難者。
. 日常工作上有特殊表現者。
. 貢獻專業知識/經驗成效卓越者。
凡員工之行事符合條件者，得頒獎金NT$1,000~NT$6,000元。 |
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4.生涯規劃:
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考績較佳者在第3年結束前，擇優於管制後續聘並通知本人，如同意續聘，職級待遇將升一等，朝向更高層主管邁進。
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研發成果-Hyperbond
特性及用途
Hyperbond (接枝改性聚烯烴)具有強大的接著力，通過熔融可與鋁、鋼等金屬、聚乙烯等非極性物質、無紡布等纖維進行黏合，廣泛應用于鋁塑複合管材、鋁塑複合板材、鋼塑複合管材、鋼塑複合板材、纖維貼合;另可作塑木材中之偶合劑。
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物性項目
PHYSICAL PROPERTIES
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單位
UNIT
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檢驗
方法
ASTM
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規格
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GN
1703 |
GN
2205 |
GN
2208 |
GL
2205 |
GL
2208 |
GH
6203 |
GH
5608 |
GH
5612 |
基體樹脂
BASE RESIN
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-- |
-- |
LDPE |
LDPE |
LDPE |
LLDPE |
LLDPE |
HDPE |
HDPE |
HDPE |
熔融指數
MELT INDEX
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g/10min |
D1238 |
1~3 |
3~5 |
5~8 |
3~5 |
5~8 |
1~3 |
5~8 |
9~12 |
密度
DENSITY
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g/cm3 |
D1505 |
0.917 |
0.922 |
0.922 |
0.922 |
0.922 |
0.962 |
0.956 |
0.956 |
熔點
MELTING POINT
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℃ |
DSC |
101 |
111 |
111 |
123 |
123 |
135 |
128 |
128 |
接枝率
DEGREE OF GRAFTING
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% |
USI METHOD |
SH |
VH |
VH |
VH |
VH |
VH |
VH |
H |
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主要用途 MAIN APPLICATION
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擠壓塗膠 EXTRUSION
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● |
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接著層
TIE-LAYER
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偶合劑 COUPLING AGENT
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接枝率分類: 0.5~1.0% High(H) 1.0~1.5% Very High(VH) >1.5% Super High(SH) |
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